신호 중국 동팡쑤안신, 최초의 3D 근접메모리 컴퓨팅 AI 칩 공개

요약

중국 AI 반도체 스타트업 동팡쑤안신이 상하이에서 'DF1000'을 공개했다. 이는 중국 최초의 근접메모리컴퓨팅(near-memory computing) 기반 3D AI 칩으로 소개됐다. 이 칩은 메모리 부품을 데이터 처리장치 바로 옆에 배치하고 3D 설계로 수직 적층해, 기존 칩 설계의 근본적 병목현상인 '메모리 벽' 문제 해결을 시도한다. 회사 측은 초미세 첨단 반도체 제조장비에 의존하지 않고도 데이터 전송속도를 크게 높이고 전력소비를 낮출 수 있다고 밝혔다. 이는 미국의 대중 반도체 수출통제가 지속되는 상황에서 의미가 크다고 평가된다. 이번 공개는 공정 미세화가 아닌 아키텍처 혁신을 통해 중국이 독자적 고성능 컴퓨팅 하드웨어 개발 경로를 모색하는 이정표로 국내에서 조명받고 있다.